11月17日，市場研究機構集邦咨詢（TrendForce）發布最新研究報告稱，隨著存儲芯片步入強勁上行周期，導致整機成本上揚，將迫使終端定價上調而沖擊消費市場，因此下修2026年全球智能手機及筆記本電腦出貨預測。

報告指出，將明年智能手機、筆記本電腦的出貨預測從原先分別年增0.1%、1.7%，分別調降至年減2%及年減2.4%。品牌廠華碩、宏碁、微星與技嘉，代工廠鴻海、廣達、緯創、仁寶與英業達等警戒。

華碩聯席首席執行官胡書賓此前指出，華碩早就拉長備貨周期，有四個月安全庫存，對第四季營運影響有限。但他也坦言，“會在適度狀況下，調整產品價格。”

宏碁首席運營官高樹國此前表示，對存儲漲價、缺貨問題，宏碁有應對措施，若漲勢不可擋，期待也能反映在終端產品價格上。

技嘉表示，一個季度內存儲庫存無太大問題，將與合作伙伴密切溝通應對之策及長期規劃維持庫存。

廣達則表示，存儲供貨確實吃緊，但自家代工業務不受沖擊。因為存儲的價格與供貨，均由品牌廠與存儲廠洽談，漲價能反映給品牌客戶，代工不受影響。

和碩也指出，存儲影響取決于客戶，對和碩影響不大。

TrendForce表示，2025年智能手機存儲價格上揚主要由DRAM帶動。2025年第4季DRAM合約價年增逾75%，以存儲占整機物料清單（BOM）成本約10-15%估算，2025年該成本占比已被墊高至18-25%。

隨著DRAM及NAND Flash合約價格仍持續攀升，預估明年整機BOM成本將在今年的基礎上再提升約5-7%，或者更高。對于原本就利潤偏薄的低階機種而言，品牌端將調降該產品占比，同時針對全系列產品分層上調終端售價，以維系正常營運。

2026年筆記本電腦市場同樣面臨挑戰，以今年存儲上漲前的成本結構為基準觀察，DRAM及NAND Flash合計占筆記本電腦整機BOM成本比重約10到18%，在連番大漲下，預估存儲占整機BOM成本的比重將擴大至20%以上。

若品牌廠商選擇將成本轉嫁，預估2026年筆記本電腦終端售價將普遍上調5-15%，恐直接壓抑需求。

筆記本電腦低價位市場同樣對價格變化高度敏感，預期將延后換機或轉向二手市場。中價位市場的換機動能則可能顯著放緩，企業與家庭用戶皆傾向延長設備生命周期。高價位市場雖具韌性，但預算有限的創作者與電競用戶仍可能調整至較低階配置。