2025年11月5日，作為中國國際進口博覽會（CIIE）的“全勤生”，全球半導(dǎo)體封裝與組裝設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT第八次如約而至，攜其在華戰(zhàn)略品牌奧芯明聯(lián)合亮相技術(shù)裝備展區(qū) ，以“賦能中國‘芯’，智創(chuàng)‘芯’紀元”為主題，全面展示其在人工智能、萬物互連、智能出行等前沿領(lǐng)域的先進封裝解決方案與創(chuàng)新成果，生動詮釋如何通過先進的芯片封裝與組裝技術(shù)，深度參與并推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級。
作為ASMPT在中國市場的獨立品牌，奧芯明在此次進博會中扮演了關(guān)鍵角色，致力于將全球前沿工藝方案轉(zhuǎn)化為適配中國市場的本土化解決方案，推動產(chǎn)業(yè)從“引進技術(shù)”走向“定義技術(shù)”的跨越。
八年堅守與承諾：以“全勤生”姿態(tài)深度融入中國產(chǎn)業(yè)
連續(xù)八載，風雨無阻。ASMPT再次以“全勤生”的姿態(tài)赴進博之約 ，這份堅守不僅是對中國市場戰(zhàn)略重要性的認可，更是對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長期承諾 。
通過連續(xù)八年參展的行動，以及奧芯明的本土化深耕，ASMPT踐行著“國際技術(shù)+本土服務(wù)”的深度融合，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在智能化時代的加速發(fā)展，注入強大的數(shù)字底座和創(chuàng)新動力。
聚焦三大前沿領(lǐng)域，以硬核技術(shù)賦能先進封裝
在本次進博會現(xiàn)場，ASMPT將其在芯片封裝與組裝領(lǐng)域的核心技術(shù)——從微米級凸點、混合鍵合到光學(xué)互連的 “隱形連接”，具象化為賦能人工智能、萬物互連、智能出行三大前沿領(lǐng)域的解決方案，全方位展現(xiàn)從傳統(tǒng)封裝到先進封裝的全鏈條技術(shù)實力。
- 人工智能：賦能高密度算力革命
隨著AI模型參數(shù)規(guī)模指數(shù)級增長，傳統(tǒng)封裝架構(gòu)在滿足高帶寬、低延遲、低功耗互連需求方面面臨挑戰(zhàn)。為應(yīng)對AI加速器與高性能計算（HPC）的需求，ASMPT聚焦先進封裝技術(shù)，提供核心驅(qū)動力。憑借在熱壓鍵合、混合鍵合及精密制程等領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)，ASMPT打造了全面的先進封裝設(shè)備與解決方案組合，包括：晶圓/芯片板級扇出封裝（Fan-Out）方案NUCLEUS系列、高精度熱壓縮鍵合（TCB）方案FIREBIRD系列、下一代混合鍵合（Hybrid Bonding）方案LITHOBOLT系列以及高效多光束激光切割方案ALSI LASER系列。這些方案助力AI芯片實現(xiàn)高密度、高可靠性的互連，滿足AI系統(tǒng)高速數(shù)據(jù)傳輸與高效云計算部署需求，支撐AI模型訓(xùn)練、推理、生成式AI及實時邊緣計算的能效目標。
- 萬物互連：構(gòu)建高速連接中樞
隨著通信速率邁向太比特級，先進封裝成為提升系統(tǒng)帶寬、降低信號損耗的關(guān)鍵驅(qū)動力。在萬物互連、5G/6G、電信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心持續(xù)發(fā)展的背景下，ASMPT以超精密互連工藝為核心，提供覆蓋不同精度等級、適配多應(yīng)用場景的封裝關(guān)鍵設(shè)備。其解決方案包括：適用于高精度固晶的INFINITE平臺、支持多芯片集成的MEGA高精度多芯片固晶平臺、面向光電高速互連的AMICRA NANO超精密亞微米級固晶平臺，以及AERO PRO高性能鍵合平臺等。這一完整體系為高速光模塊、邊緣計算到智能物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點的制造提供穩(wěn)定、低損耗的互連支撐，有效提升系統(tǒng)級數(shù)據(jù)處理效率與能效表現(xiàn)，加速智能應(yīng)用的規(guī)模化部署。
- 智能出行：筑牢可靠連接基石
在電動汽車與自動駕駛浪潮下，先進封裝技術(shù)已成為支撐汽車電子的核心，覆蓋高功率電源管理、精密傳感器及高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)汝P(guān)鍵系統(tǒng)。ASMPT提供從晶圓切割、高精度芯片貼裝、主動對準、引線鍵合到銀燒結(jié)的全流程先進封裝工藝解決方案。依托關(guān)鍵平臺如ALSI LASER多光束激光切割、SilverSAM銀燒結(jié)、POWER VECTOR Ag/Cu燒結(jié)貼片、3Ge傳遞模注及ELITE車載攝像頭自動對準組裝，ASMPT為電池管理系統(tǒng)（BMS）、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、激光雷達（LiDAR）及碳化硅（SiC）功率模塊等核心器件提供可靠、高性能的封裝支持。這些解決方案助力自動駕駛與車載智能系統(tǒng)實現(xiàn)安全、高速、可規(guī)模化生產(chǎn)的互連保障。
簽約深化合作，本土創(chuàng)新正當時
本屆進博會期間，ASMPT和奧芯明與本土市場的合作版圖持續(xù)擴容，接連達成兩項重要簽約，彰顯中國市場的深厚布局。11月5日，ASMPT與天水華天電子集團簽署關(guān)鍵合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，天水華天將采購ASMPT領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝固晶及焊線設(shè)備，為雙方超過20年的友好合作增添新的里程碑。11月6日，ASMPT與長電科技達成深度合作，助力長電科技強化先進封裝能力，包括利用ASMPT先進封裝設(shè)備及關(guān)鍵高端主流封裝設(shè)備解決方案，實現(xiàn)扇出型晶圓級封裝、面板級封裝以及2.5D/3D封裝技術(shù)。
這些簽約不僅是業(yè)務(wù)的延伸，更是ASMPT與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同進化的見證。正如ASMPT集團半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁、奧芯明首席商務(wù)官薛晗宸所言：“我們從最初的設(shè)備供應(yīng)，發(fā)展為與客戶共同定義技術(shù)路線、共建生態(tài)的伙伴關(guān)系。”
ASMPT與中國封測企業(yè)合作逾二十載。依托其在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的深厚積淀，以及與國際頂尖企業(yè)共同研發(fā)的人工智能解決方案，ASMPT及其中國戰(zhàn)略品牌奧芯明已從“設(shè)備供應(yīng)商”轉(zhuǎn)型為“產(chǎn)業(yè)伙伴”，與中國企業(yè)攜手開展技術(shù)研發(fā)、共同解決行業(yè)難題。
ASMPT與奧芯明正通過為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展注入強大的數(shù)字化基礎(chǔ)與創(chuàng)新動力，共同推動“智創(chuàng)‘芯’（新）紀元”的實現(xiàn)。
作為ASMPT在中國市場的獨立品牌，奧芯明承接全球創(chuàng)新技術(shù)的本土化轉(zhuǎn)化使命，成為連接國際先進工藝與中國市場需求的關(guān)鍵橋梁。一方面，奧芯明將ASMPT的前沿技術(shù)方案適配中國產(chǎn)業(yè)鏈特性，打造一站式本地化解決方案；另一方面，在AI、智能制造、車規(guī)功率半導(dǎo)體等核心領(lǐng)域，精準對接本土企業(yè)產(chǎn)線升級需求，提供研發(fā)、設(shè)計、組裝及工藝技術(shù)支持。
通過與本土研發(fā)、制造團隊深度協(xié)同，奧芯明正推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“引進技術(shù)”向“協(xié)同創(chuàng)新”、“定義技術(shù)”轉(zhuǎn)變，讓全球領(lǐng)先的封裝技術(shù)在本土落地生根、開花結(jié)果，為中國芯片制造商和封裝廠商注入自主創(chuàng)新動力。
在人工智能浪潮奔涌、萬物互連深入生活、智能出行重構(gòu)交通的今天，從連續(xù)八年參展的堅守，到持續(xù)重磅客戶簽約的認可，再到奧芯明的本土化深耕，ASMPT通過奧芯明的平臺踐行“國際技術(shù)+本土服務(wù)”的融合戰(zhàn)略，用實際行動詮釋著對中國市場的長期承諾。未來，ASMPT與奧芯明將繼續(xù)以技術(shù)為核、以合作共贏為綱，深度融入中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，真正實現(xiàn)從“制造”到“智造”的跨越，共赴智能新時代的“芯”紀元！
