工業(yè)自動化最新文章 華大九天終止重大資產重組 2025 年 7 月 9 日晚間，華大九天發(fā)布公告，宣布終止發(fā)行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易事項。據悉，公司此前計劃通過發(fā)行股份及支付現金的方式，收購芯和半導體科技（上海）股份有限公司 100% 股份，同時募集配套資金。自籌劃該交易以來，華大九天嚴格依照相關法律法規(guī)，積極聯合各方推進各項工作。然而，經過協(xié)商談判，交易各方未能就核心條款達成一致。為切實維護公司及全體股東的利益，經公司審慎研究并與交易各方友好協(xié)商，決定終止本次重大資產重組，并授權管理層辦理終止相關的各項事宜。 發(fā)表于：7/9/2025 商務部將8家臺灣地區(qū)實體列入出口管制管控名單 7月9日，中國商務部發(fā)布公告稱，為維護國家安全和利益，履行防擴散等國際義務，決定將漢翔航空工業(yè)股份有限公司等8家臺灣地區(qū)實體列入出口管制管控名單，禁止對其出口兩用物項。任何出口經營者不得違反上述規(guī)定。本公告自公布之日起正式實施。 發(fā)表于：7/9/2025 美國對日韓全面加征25%關稅重創(chuàng)內存行業(yè) 7月9日消息，美國總統(tǒng)特朗普7日（周一）正式通知日本與韓國政府，自8月1日起對兩國的所有產品課征25%進口關稅。 市場預計，存儲器產業(yè)將受最嚴重沖擊，因為全球絕大多數的內存都在日韓生產。 發(fā)表于：7/9/2025 Imagination辟謠被中芯國際收購傳聞 近日，網絡上有自媒體發(fā)布消息稱，“中芯國際7月6日發(fā)布公告，宣布通過全資子公司以5.6億美元現金收購英國Imagination Technologies GPU IP部門，并稱該交易還獲得了中國和歐盟監(jiān)管部門的批準。 發(fā)表于：7/9/2025 英特爾以色列Kiryat Gat晶圓廠將裁員數百人 7月8日消息，據外媒CTech 報導，英特爾已經于7月7日開始通知以色列Kiryat Gat晶圓廠（Fab 28）將進行裁員，預計將影響數百名員工。 報道稱，這是英特爾最新裁員計劃的一部分。這也是英特爾裁員首次波及以色列Kiryat Gat晶圓廠，該晶圓廠過去從未受裁員影響，但現在成為裁員主災區(qū)。 發(fā)表于：7/9/2025 兩部門聯合印發(fā)行動方案聚焦人工智能等領域計量問題 7 月 9 日消息，市場監(jiān)管總局、工業(yè)和信息化部印發(fā)《計量支撐產業(yè)新質生產力發(fā)展行動方案（2025—2030 年）》。其中提到，面向集群智能感知、人工智能傳感、人工智能大模型、智能制造等新型技術，開展人工智能算法計量測試關鍵技術研 發(fā)表于：7/9/2025 GlobalFoundries收購MIP劍指RISC-V 美國當地時間7月8日，晶圓代工大廠GlobalFoundries（GF，格芯）宣布與人工智能和處理器IP領先供應商MIPS達成最終的收購協(xié)議。不過，具體交易金額并未公布。至此，這家創(chuàng)立了40多年的老牌半導體IP廠商近年來在經歷了被Imagination收購、分拆出售給Wave Computing、放棄MIPS架構又轉向RISC-V之后，終于是又迎來了新的歸宿。 發(fā)表于：7/9/2025 日本2024財年生成式AI使用率僅26.7% 遠落后于中美 7 月 8 日消息，據日本總務省周二發(fā)布的 2025 年白皮書顯示，日本在生成式人工智能（AI）的使用率上明顯落后于全球領先國家。白皮書指出，2024 財年僅有 26.7% 的日本民眾表示使用過此類工具，盡管這一數字較 2023 財年增長了約三倍，但仍遠低于美國和中國等 AI 領先國家。其中，美國的使用率高達 68.8%，而中國的使用率更是達到了 81.2%。 發(fā)表于：7/9/2025 IAR平臺現已提供對Zephyr RTOS的量產級支持 瑞典烏普薩拉，2025年7月8日 — 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR宣布，其嵌入式開發(fā)平臺正式推出對Zephyr RTOS的量產級支持。 發(fā)表于：7/9/2025 SIA：2025年5月全球半導體銷售額590億美元 7月8日消息，據美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）最新公布的統(tǒng)計數據顯示，今年5月全球半導體銷售額為590億美元，較4月環(huán)比增長3.5%，同比增長19.8%。 發(fā)表于：7/8/2025 聯電先進封裝獲高通大單 7月7日消息，據臺媒《經濟日報》報道，晶圓代工聯電廠近期在晶圓代工市場積極進軍高壓制程技術平臺，并傳出將與英特爾在12nm制程上的合作延伸至6nm的同時，還傳出已拿下高通先進封裝大單的消息。 發(fā)表于：7/8/2025 中國最后一座爛尾300mm晶圓廠徹底死亡 7月8日消息，近日，江蘇時代芯存半導體有限公司(簡稱AMS)管理人發(fā)布公告，宣布重整投資人華芯杰創(chuàng)集成電路制造（廣東）有限公司違約，重整計劃執(zhí)行失敗。 發(fā)表于：7/8/2025 利用人工智能提升車間生產效率 以計算機輔助制造 (CAM) 系統(tǒng)中的智能協(xié)作為例：通過分析零部件的 3D 模型并與復雜軟件進行交互，AI 能自動生成刀具路徑優(yōu)化方案。當傳統(tǒng)生產工藝與智能數據采集相結合時，AI 與全維度數字孿生技術將成為實現下一代數據驅動型制造的核心推動力。 發(fā)表于：7/8/2025 銷路不佳 三星HBM3E內存產量砍半 7 月 5 日消息，韓媒 ZDNET Korea 報道稱，由于遲遲未得到英偉達的 HBM3E 12Hi 內存供應許可，三星電子已在二季度末將相關產品的晶圓投片量從此前的每月 7~8 萬片降低至 3~4 萬片。 發(fā)表于：7/7/2025 量子機器學習將改寫半導體制造未來 7月4日消息，據techxplore報道，澳大利亞研究團隊近日開發(fā)出一項具突破性的半導體制程技術，首次成功應用量子機器學習（Quantum Machine Learning，QML）來構建模型，提升了半導體制造的精準度與效率，并有望降低芯片生產成本。 量子技術推動半導體突破助于解決超出傳統(tǒng)計算機能力范圍的復雜問題。 目前，該團隊的研究成功已經發(fā)表在《先進科學》雜志上，首次表明，通過將量子方法應用于 發(fā)表于：7/7/2025 ?12345678910…?
