汽車電子最新文章 英飛凌推出具有超低導通電阻的CoolSiC? MOSFET 750 V G2 【2025年7月1日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2。這款新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2專為提升汽車及工業功率轉換應用的系統效率和功率密度而設計。 發表于：7/2/2025 蔚來宣布自研的全球首顆5nm智駕芯片達到設計目標 7月1日消息，今天蔚來創始人、董事長、CEO 李斌發文稱，在剛剛過去的周末，蔚來世界模型NWM開始陸續推送到ET9、新ES6、新EC6、新ET5和新ET5T上。 這標志著蔚來自研的全球首顆車規級5納米智駕芯片神璣NX9031的應用性能達到設計目標，充分證明了蔚來芯片團隊優秀的芯片設計能力和軟硬件工程能力。 發表于：7/2/2025 ASIL-B認證落地！萊迪思通過汽車功能安全大考 近日，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS為上海萊迪思半導體有限公司Video Stream & Icon Safety Protection IP Core頒發ISO 26262:2018功能安全ASIL-B Ready證書，并同時為Lattice Propel Builder Tool 2023.2頒發ISO 26262:2018功能安全產品認證證書。 發表于：6/30/2025 2025Q1中國車用5G網絡接入設備出貨量同比增長134% 6 月 27 日消息，市場調查機構 CounterPoint Research 昨日（6 月 26 日）發布博文，報告稱在 2025 年第 1 季度全球車用網絡接入設備（NAD）模塊保持上升趨勢，出貨量同比增長 14%。 發表于：6/27/2025 瑞薩電子悄然放緩未來十年增長預期 6 月 27 日消息，日本瑞薩電子當地時間昨日舉行了本年度的資本市場日（投資者日）活動。而在配套的演示文稿中瑞薩將其到 2030 年實現 200 億美元（注：現匯率約合 1432.75 億元人民幣）以上年營收、市值達 2022 年六倍的目標延后至 2035 年。 關于碳化硅企業 Wolfspeed 的破產重組，瑞薩將在 2025 年二季度的財報中計提 2500 億日元（現匯率約合 123.88 億元人民幣）的損失；同時受此影響，瑞薩將暫停碳化硅和 IGBT 的研發，甲府工廠將專注于 MOSFET 和氮化鎵產品。 發表于：6/27/2025 TCL華星宣布獨供小米YU7汽車天際屏/中控屏 TCL 華星宣布獨供小米 YU7 汽車天際屏 / 中控屏及 MIX Flip 2 折疊屏手機內外屏 發表于：6/27/2025 寧德時代擬將換電技術引入歐洲 6 月 26 日消息，據英國《金融時報》今日報道，全球最大電動車電池制造商寧德時代正計劃將其換電與回收技術引入歐洲。寧德時代董事會秘書蔣理表示，換電模式在歐洲有 " 巨大潛力 "，可以降低電池成本、延長使用壽命。 由于建站成本高昂，換電技術在中國以外拓展緩慢。但隨著地緣政治風險升溫、電動車銷量攀升，關于電池供應鏈的擔憂也在上升，換電模式正在獲得更多關注。 發表于：6/26/2025 英特爾宣布關閉汽車業務 6月25日消息，據外媒Oregon Live報道，芯片巨頭英特爾將關閉其汽車芯片業務，并解雇該業務相關的大部分員工。這是英特爾計劃對其晶圓制造部門啟動裁員之后，又一業務部門將受到裁員影響。另據CRN報道，英特爾還計劃對位于圣克拉拉的總部裁員107名員工。這些顯然都是英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）此前宣布的聚焦核心業務及裁員計劃的一部。 發表于：6/26/2025 邊緣AI芯片設計企業安霸Ambarella探索潛在出售可能 6 月 25 日消息，彭博社昨日報道稱，邊緣AI芯片設計企業安霸 Ambarella 正在考慮包括出售在內的各種選項，并通過銀行與潛在買家建立了聯系。 發表于：6/26/2025 大陸集團汽車子集團成立先進電子與半導體解決方案部門AESS 6 月 25 日消息，Tier 1 汽車零部件供應商大陸集團此前已宣布計劃將其汽車子集團拆分為獨立公司歐摩威 Aumovio 集團。而在這一變革進程中，大陸集團汽車子集團德國當地時間昨日宣布成立 AESS 先進電子與半導體解決方案部門。 發表于：6/25/2025 英飛凌與Typhoon HIL合作，通過實時硬件在環平臺加速xEV功率電子系統的開發 2025年6月23日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布與領先的硬件在環（HIL）仿真解決方案供應商Typhoon HIL合作，共同為汽車工程開發團隊提供用于開發xEV動力總成系統關鍵組件的全集成實時開發和測試環境。 發表于：6/23/2025 美國半導體制造商Wolfspeed將申請破產重組 6 月 23 日消息，美國北卡羅來納州的電動汽車半導體制造商 Wolfspeed 宣布，已與債權人達成協議，作為破產重組計劃的一部分，將其近 65 億美元（注：現匯率約合 466.76 億元人民幣）的債務削減 70%。 發表于：6/23/2025 消息稱蔚來芯片業務已完成拆分 6月20日消息，近日，多家媒體報道蔚來計劃為旗下芯片業務引入戰略投資者，并成立獨立項目實體。 目前，該項目實體已完成工商注冊，名為安徽神璣技術有限公司，注冊地址與蔚來中國總部一致，法定代表人為蔚來芯片及智能硬件負責人白劍。 工商信息顯示，該公司注冊資本1000萬元，業務范圍涵蓋芯片設計與銷售。 報道稱，蔚來計劃向戰略投資者出讓少量股權，但仍保持對項目實體的控制權。 發表于：6/23/2025 2025Q1中國汽車遠程通信控制單元國產化率58% https://www.ithome.com/0/862/310.htm6 月 20 日消息，市場調查機構 CounterPoint Research 昨日（6 月 19 日）發布博文，報告稱在 2025 年第 1 季度，中國汽車遠程通信控制單元（TCU）銷量同比增長 16%，占全球市場份額 32%，穩居全球最大市場。 發表于：6/20/2025 特斯拉HW5芯片被曝已開始量產 6 月 19 日消息，汽車媒體 NotATeslaApp 昨日（6 月 18 日）發布博文，報道稱特斯拉“AI5 / HW5”下一代 FSD（完全自動駕駛）芯片已進入量產階段，由臺積電和三星共同代工。 發表于：6/19/2025 ?12345678910…?
