消費電子最新文章 重磅發布！XMOS推出HiFi專屬功能集“XMOS Powered” 首款搭載產品 中國北京，2025年12月——在HiFi音頻領域深耕十年的XMOS，日前正式推出專為HiFi應用打造的高性能功能集“XMOS Powered”，并迎來首款搭載該功能集的產品——Fosi Audio DS3便攜解碼耳放震撼上市，為音頻行業注入全新技術活力！ 發表于：12/1/2025 英飛凌 XDP? 混合反激式控制器與 CoolGaN? 技術賦能安克業界領先的 160W Prime 充電器 【2025年11月28日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）宣布與領先的快充電源設備制造商安克（Anker）擴大合作，共同開發新一代高速充電器，實現高達 160W 功率的輸出 發表于：12/1/2025 消息稱三星明年2月正式發布HBM4 12 月 1 日消息，據韓媒 The Elec 上周（11 月 27 日）報道，三星電子將在明年 2 月舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上展示 HBM4。 發表于：12/1/2025 百克級MR眼鏡的 “心臟” 揭秘：萬有引力G-X100芯片領跑全球 一條巨大的鯨魚“游”進了發布會現場，并可以跟隨手勢跟觀眾互動，引發現場一陣陣熱烈的掌聲和歡呼聲。這就是在“2025空間計算大會”上，由萬有引力電子科技創始人兼CEO王超昊博士向大家演示了通過全球首臺百克級別的MR眼鏡可以看到的場景。 發表于：12/1/2025 基于Imagination DXD架構 象帝先伏羲A0顯卡曝光 據國產GPU廠商象帝先官方微信公眾號消息，近日，在成都舉辦的第31屆ICCAD-Expo 2025展會上，Imagination Technologies精彩亮相。作為其重要合作伙伴，象帝先帶來了基于Imagination DXD 架構自主研發的新一代GPU顯卡。 發表于：12/1/2025 2025Q3全球DRAM市場環比增長30% 11月28日消息，市場調研機構Omdia發表最新研究報告稱，受益于生成式AI帶動的DRAM需求激增及價格上漲，2025年第三季全球DRAM銷售額環比大漲30%至403億美元。 發表于：12/1/2025 全球內存荒加劇 從戴爾到惠普警告聲不絕于耳 戴爾、惠普等美國消費電子廠商本周也紛紛加入到了發聲警告的行列——預計隨著人工智能基礎設施建設的需求激增，明年可能出現嚴重的存儲芯片供應短缺。 發表于：11/28/2025 消息稱英偉達調整供應策略 AIC廠商需自行采購顯存 11月27日消息，業內傳聞顯示，由于DRAM內存芯片供應緊缺、價格持續上漲，英偉達已經停止向GPU板卡合作伙伴出售GPU捆綁的顯存，導致合作伙伴自行采購所需的顯存才能生產顯卡。10%以上。 發表于：11/28/2025 三星研發新型NAND閃存技術 功耗暴降96% 11 月 27 日消息，三星宣布其研究團隊在存儲技術領域取得重大突破，成功開發出一種新型 NAND 閃存結構，可將功耗降低逾 90%。該成果有望重塑人工智能數據中心、移動設備及其他依賴存儲芯片的終端產品的未來。 發表于：11/28/2025 全新麒麟芯片W80登上華為官網 快科技11月28日消息，在華為消費者業務官網的華為WATCH Ultimate 2非凡探索參數介紹中，直接標注了處理器——HUAWEI Kirin W80。 發表于：11/28/2025 三星電子整合HBM技術路線 核心團隊并入DRAM開發體系 11月28日消息，據媒體報道，三星電子近期對其高帶寬存儲器（HBM）開發團隊進行了組織調整，撤銷原隸屬于半導體業務DS部門下的HBM開發團隊，相關人員整體并入DRAM開發室。這一變動引發市場對三星HBM業務推進節奏與內部協同效率的關注。 發表于：11/28/2025 美國ITC再對多家中國顯示企業發起調查 當地時間11月24日，美國國際貿易委員會（ITC）投票決定對特定液晶器件、組件及其下游產品發起“337 調查”（調查編碼：337-TA-1462）。這是今年美國針對中國顯示產業發起的又一起知識產權調查，惠科、海信、TCL等多家中國企業及關聯公司被列為被告，同時涉及韓國LG、美國Westinghouse等國際企業。 發表于：11/27/2025 中國電子技術標準化研究院回應“充電寶3C認證全面失效” 11 月 27 日消息，11 月 25 日有報道稱，《移動電源安全技術規范》（征求意見稿）（以下簡稱“新規”）顯示，與舊標準相比，新國標在整機、線路板和電芯三大技術領域提出了數十項嚴苛改進。 發表于：11/27/2025 移動硬盤盒怎么選，看完你就懂了 對專業用戶而言，移動硬盤盒的選購標準早已超越傳輸速度，做工、散熱與靜音體驗成為關鍵決策點。鐵威馬D1 SSD Plus硬盤盒與綠聯雷電4硬盤盒展開正面較量，圍繞做工散熱、無風扇靜音、電路板規整三大核心維度，鐵威馬以CNC工藝標準，為創作者、辦公族打造 極致體驗，破解高端硬盤盒性能與體驗的平衡難題。 發表于：11/27/2025 三星24Gb GDDR7已進入量產 11月26日消息，據外媒wccftech報道，繼今年10月三星宣布成功開發24Gb GDDR7 后，如今已正式進入量產階段。目前量產的版本傳輸速率為28Gbps。而根據三星官網顯示，傳輸速率更高的32Gbps 與36Gbps 兩款GDDR7 芯片也同步進入樣品階段。 發表于：11/27/2025 ?12345678910…?
