EDA與制造相關文章 傳聯電計劃進軍先進制程 或將與英特爾合作6nm 7月1日，據《日經亞洲》（Nikkei Asia）報道，中國臺灣第2大晶圓代工廠商聯電（UMC）正在評估進軍先進制程制造的可行性，目前這個領域主要由臺積電、三星和英特爾主導。 對此，聯電首席財務官劉啟東也指出，如 發表于：7/2/2025 美光披露其對美國2000億美元投資計劃細節 7月1日消息，據Tom's hardware報道，美國存儲芯片大廠美光（Micron）近日詳細介紹了其不久前宣布的對美國投資2000億美元的投資計劃。 在今年6月12日，美光就宣布，其計劃將在美國的存儲制造投資擴大到約 1500 億美元，研發投資也將擴大到 500 億美元，從而創造約 90,000 個直接和間接工作崗位。 發表于：7/2/2025 IBM稱全力支持Rapidus 2027年量產2nm 7 月 1 日消息，IBM 半導體部門總經理 Mukesh Khare 在接受日媒《讀賣新聞》采訪時表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年實現 2nm 制程量產的目標，雙方的合作有望延續到更先進節點。 發表于：7/1/2025 2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心 7月1日消息，根據Yole Group的報告，2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心。 報告中指出，中國大陸有望在2030年超越中國臺灣，成為全球最大的半導體晶圓代工中心。2024年中國大陸占全球21%的產能，隨著本土產能的快速擴張，中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰略博弈的芯片制造格局中，行業話語權正在發生轉移。 6年后！中國大陸將成全球最大半導體晶圓代工中心：幾nm已不重要 2024年中國大陸以21%的全球代工產能份額位居第二，僅次于中國臺灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。 國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，2024年中國大陸芯片制造商產能增長15%，達每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導體晶圓廠的投產，推動全球同年產能擴張6%。 按照這個擴建和發展速度，中國半導體接下來將會越來越強大，屆時幾nm已經不是那么重要了，就連英特爾CEO不是都在弱化先進的重要性嘛。 發表于：7/1/2025 臺積電美國3nm晶圓廠基建完工 預計2027年量產 6月30日消息，據臺媒《工商時報》報道，為滿足客戶美國制造需求的增長，臺積電亞利桑那州廠建廠正在加速。據供應鏈透露，規劃配置3nm先進制程的臺積電亞利桑那州二廠（P2）已經完成建設，整體進度有所提前，臺積電正致力于依據客戶對AI相關的強勁需求加速量產進度，預計后續到量產的進度將壓縮在約兩年。 發表于：7/1/2025 三星電子1c nm DRAM內存工藝開發完成 7 月 1 日消息，綜合韓媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 報道，三星電子當地時間昨日下午對其第六代 10nm 級 DRAM 內存工藝 1c 納米授予生產準備批準 (PRA)。這標志著三星完成 1c nm 內存開發，準備向量產轉移。 發表于：7/1/2025 碳化硅巨頭Wolfspeed啟動破產重組 7 月 1 日消息，美國碳化硅 (SiC) 技術企業 Wolfspeed 當地時間 6 月 30 日宣布已采取下一步措施實施此前與主要債權人達成的《重組支持協議》，預計將在 2025 年三季度末完成司法重整并恢復正常運營。 根據 6 月下旬達成的《協議》，Wolfspeed 的總債務將減少約 70% 發表于：7/1/2025 香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批 7 月 1 日消息，據香港特別行政區政府新聞公報網站，香港創新科技署（創科署）6 月 25 日宣布，“創新及科技基金”下設的“新型工業評審委員會”支持杰立方半導體（香港）有限公司提交的“新型工業加速計劃”申請。 發表于：7/1/2025 臺積電“2025年中國技術論壇”揭秘 在結束了北美、中國臺灣、歐洲、日本等地的年度技術論壇之后，6月25日，晶圓代工龍頭大廠臺積電“2025年中國技術論壇”正式在上海召開。 在此次論壇上，臺積電介紹了其對于整個半導體市場的展望，并面向中國客戶介紹其最新的技術進展。由于臺積電面向中國客戶提供先進制程晶圓代工服務受到了一定的限制（主要是AI芯片相關），因此，在此次中國技術論壇上，臺積電似乎并未將其尖端制程工藝作為介紹重點。臺積電官方向芯智訊提供的新聞稿也只是介紹了其先進封裝技術和特殊制程技術（部分尖端的特殊制程也未介紹）的進展以及制造布局。 發表于：7/1/2025 消息稱三星SF2P下一代2nm工藝優先供應外部客戶 6 月 29 日消息，韓媒 ZDNews 發文，認為三星 Galaxy S26 系列手機所搭載的 2nm Exynos 2600 芯片，可能并不會采用該公司最先進的“SF2P”技術，三星計劃將相應工藝優先用于為外部代工客戶打造 AI 芯片，而非率先應用于自家手機。 據悉，目前三星已完成這一“SF2P”下一代 2nm 工藝設計，當下該公司正積極向潛在客戶推廣這一新工藝，試圖在競爭激烈的 AI 芯片市場中提升市場份額。該制程節點號稱相比上一代產品具備多項優勢，包括“性能至高提升 12%、功耗降低 25%、縮小 8% 的芯片面積”等特性。 不過外媒指出，三星代工部門預計將把上述技術主要用于為外部客戶生產 AI 芯片。相應方案將只面向 Foundry（代工）客戶，而不會提供給負責移動芯片設計的 System LSI 團隊，這意味著 Exynos 2600 雖然依舊會使用 2nm 工藝，但有較高概率不會應用 SF2P 技術。 發表于：6/30/2025 美光1γ制程LPDDR5X良率提升速度超越上代 6月27日消息，美光本周在最新的財報電話會議中宣布，已開始向客戶提供采用導入極紫外光（EUV）光刻技術的新一代1γ（1-gamma）制程的首批LPDDR5X 內存樣品。這也顯示美光已正式進入EUV DRAM 制程時代。 發表于：6/30/2025 2028年全球先進制程晶圓制造產能將增長69% 6月26日消息，國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的預測報告稱，因應生成式人工智能（AI）應用需求日益增長，全球半導體供應商加速擴產，2028年全球12英寸晶圓月產能將達到1,110萬片規模，創下歷史新高，2024年至2028年復合成長率達7%。 發表于：6/27/2025 LG Innotek全球首發銅柱技術 6 月 27 日消息，韓國先驅報于 6 月 25 日發布博文，報道稱 LG Innotek 宣布開發出全球首個用于高端半導體基板的高價值銅柱（Cu-Post）技術，在保持性能的前提下，讓智能手機基板尺寸最高可減少 20%，為更輕薄、高性能手機的發展邁出重要一步。 發表于：6/27/2025 ASML攜手蔡司啟動5nm分辨率Hyper NA光刻機開發 ASML 技術高級副總裁：已攜手蔡司啟動 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機開發 發表于：6/27/2025 爭奪第二名！2025年英特爾代工大會直襲三星大本營 6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動，這也是英特爾首次在美國以外的地區舉辦此類活動。 英特爾的Direct Connect活動類似于臺積電的技術研討會和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術。 發表于：6/27/2025 ?12345678910…?
